來(lái)源：蘇通科技 發(fā)布時(shí)間：2015-10-23 字體：[ 大 中 小 ]

    捷捷半導體有限公司是江蘇捷捷微電子股份有限公司于2014年9月在南通成立的全資子公司，注冊資本20000萬(wàn)元人民幣，主要從事半導體分立器件和半導體集成電路研發(fā)設計、制造、銷(xiāo)售及技術(shù)咨詢(xún)服務(wù)等。

    捷捷半導體有限公司共計劃建設4條生產(chǎn)線(xiàn)及三條新產(chǎn)品研發(fā)線(xiàn)和一個(gè)產(chǎn)品產(chǎn)品性能檢測和試驗站，可形成年產(chǎn)90萬(wàn)片4英寸半導體分立器件芯片及11.48億只半導體分立器件生產(chǎn)能力。其中：電力（功率）半導體器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)1條，配套成品封裝線(xiàn)1條。年產(chǎn)出Φ4英寸圓片42萬(wàn)片，用于公司生產(chǎn)各類(lèi)電力電子器件芯片45,850萬(wàn)只，自封裝電力電子器件4.28億只；半導體防護器件芯片生產(chǎn)線(xiàn)1條，配套成品封裝線(xiàn)1條。年產(chǎn)出Φ4英寸圓片48萬(wàn)片，用于公司生產(chǎn)各類(lèi)半導體防護器件芯片76,600萬(wàn)只，自封裝半導體防護器件7.2億只；三條新產(chǎn)品研發(fā)試驗線(xiàn)和一個(gè)產(chǎn)品性能檢測和試驗站（即工程技術(shù)研究中心），包括超快恢復功率二極管研發(fā)試驗線(xiàn)、功率MOSFET、IGBT研發(fā)試驗線(xiàn)、碳化硅器件研發(fā)試驗線(xiàn)。

    公司一期建設共占地65216平方米（約98畝），包括廠(chǎng)房、研發(fā)中心、辦公樓、公共及配套設施在內的建筑面積共為72253平方米（潔凈廠(chǎng)房17000平方米），公司勞動(dòng)定員680人，計劃總投資額48177.35萬(wàn)元，其中：功率半導體器件生產(chǎn)線(xiàn)建設項目投資21596.69萬(wàn)元、半導體防護器件生產(chǎn)線(xiàn)建設項目投資20212.80萬(wàn)元、工程技術(shù)研究中心項目6367.86萬(wàn)元，預計項目投產(chǎn)后滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值4億元人民幣。

    配備三管擴散系統、玻璃燒結爐、自動(dòng)上芯（粘片）機、金/銅絲球焊機、自動(dòng)鋁線(xiàn)鍵合機、包封壓機等國產(chǎn)設備224臺（套），進(jìn)口引進(jìn)高真空電子束蒸發(fā)設備、LPCVD、離子注入機、勻膠顯影系統等進(jìn)口設備169臺（套）。